Бессвинцовый припой на основе олова

Бессвинцовые оловянные припои подходят для медных, латунных, бронзовых, медных контактных площадок печатных плат, луженых, никелированных и позолоченных электронных клемм. Эта серия показывает низкую плавя температуру, хорошее проведение обмачивания на электронных субстратах плиты, хорошую дуктильность и твердость но не запланированный для обслуживания высоко-нагрузки структурных. Никакое само-флюсируя свойство, соотвествующий поток не может быть приложено. Применимый процесс пайки включает ручную пайку утюгом, волновую пайку, погружную пайку.
Читать далее